帶水冷真空鍵合機丨真空熱壓機升級版
水冷真空鍵合機（升級版）
功能介紹：
■ 使用恒溫控制加熱技術，精密溫控器控制溫度，溫度準確穩定
■ 采進口數顯壓力表，顯示直觀、質量穩定、經久耐用；
■ 采用進口元氣件及電子配件，設備穩定，無故障；
■ 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；
■ 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
■ 采用進口精密調壓閥壓力穩定可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；
■ 采用獨特的真空熱壓系統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果；
■ 適用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。
技術參數：
■外形尺寸： ①主機：375×255×450mm
②真空泵：330×230×250mm
■重 量： ①主機：84kg
②真空泵：29kg
■工作面積：150×150mm
■可鍵合芯片尺寸：邊長或直徑140mm以內
■額定電壓：AC220V/50HZ
■壓力范圍：0-5KN
■額定功率：4000W
■額定溫度：0-200°C
■溫度段數：1-3段
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